隨著市場發展的需要，封裝環節已經成為大多數生產線需要執行的一項重要工作，以現在的電子生產領域為例，由于電子產品的市場需求量高，對出膠量以及定位定位精準度要求都比較高，所以在電子封裝環節中會使用到臺式點膠機，能幫助封裝從事者執行各種高質量的電子封裝工作。
電子封裝常用的封裝材料——環氧樹脂膠
環氧樹脂膠水是電子封裝常用的封裝材料，使用這款膠水進行電子零件密封時的效果好，通過靈活的自動點膠機械臂能執行各種不同需求的點膠工作，當然也能應用這款膠水進行封裝點膠工作，能執行Z、X、Y等方位的三軸聯動點膠工作，所以一些不規則細縫點膠也能執行，符合了電子零件的基本生產需求，為了使膠水性質不影響到對接零件，當膠水在臺式點膠機內部流動時會處理其粘度，使膠水能以最佳狀態使用。
電子封裝提高使用壽命以及工作效果
電子封裝主要是為了使電子零件具有更高的使用壽命以及更強的工作效果，電子芯片的工作效果將由臺式點膠機點膠封裝質量決定，一般而言經過點膠后的產品無論是使用壽命還是工作強度都比不點膠的產品強，經過點膠后的電子零件還能承受一定的沖擊力。
式點膠機的投入使用能幫助電子封裝行業進行固定密封工作，保護了集成電路內置的工作芯片，使之能長期適應于各種不同的工作，臺式點膠機的投入使用使得電子產品的實用性和工作性能都將提升一個檔次。
