出膠不均勻是影響封裝效果的原因之一

　　多軸點膠機介紹

　　多軸點膠機型號有大有小，而且點膠功能業比較齊全，但這并不是一款專用型點膠設備，應用范圍較廣。在對電子芯片尺寸進行點膠封裝工作之前，最好先根據所使用的膠水性質或點膠需求來選擇點膠閥種類，如果想要避免膠水滴膠、出膠不均勻等問題出現，可以按照需求來選擇回吸點膠閥，保證芯片尺寸封裝質量。由于多軸點膠機型號種類之間的不同，所以點膠機之間的價格也有區別。

　　出膠不均勻的原因

　　使用時間比較長的多軸點膠機容易出現出膠不均勻、漏膠等點膠問題，一般出現不均勻都是因為氣泡引起，在更換膠水時可能使空氣進入到回吸點膠閥或壓力桶，這樣就能夠形成氣泡，膠水氣泡跟氣壓有著很大的差別，進入膠水里的氣泡就會形成一個小空間，氣泡也不會出現移動現象了，在對電子芯片尺寸封裝的過程中容易造成出膠不均勻、滴膠等問題出現，但在選擇點膠閥種類的過程中除了需要滿足使用要求之外，還需要注意點膠閥質量，能防止出膠不均勻等現象發生。

　　出膠不均勻的解決方法

　　這是最常見造成出膠不均勻等點膠問題，但是也有比較好解決的方法，因為比較常見，所以有著更多的方法解決，多軸點膠機出現出膠不均勻，只要有三個地方是比較容易受到影響，就膠管、回吸點膠閥和膠缸，當這三個地方出現點膠問題時都可以使用同一些方法來解決，例如：采用真空抽離方法，通過高速攪拌膠水，將膠水中的空氣抽離，保證電子芯片尺寸封裝工作正常進行。但在選用點膠閥種類對電子芯片尺寸進行封裝工作前，需要根據實際需求來選用。